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重大产业现象的背后往往都有地缘政治因素的驱动，美国实施产业战略（industrial statecraft）推动半导体制造回流与友岸外包的背后更是如此。产业竞争已成为大国竞争的主要战场，半导体作为高端科技的“心脏”，更是大国产业竞争的焦点。几十年来，美国稳坐半导体产业霸主宝座，控制着半导体乃至高科技产业的脉搏。如今，美国半导体产业控制力不减，本土制造规模却大幅缩水，高度依赖东亚半导体企业的代工生产。为扶大厦之将倾，美国正不遗余力地推动制造回流以弥补供应链短板。管中窥豹，可见一斑，美国围绕芯片实施的产业战略虽是其产业战略的冰山一角，却是拼凑其产业战略全貌的必经之途，也是未雨绸缪地思考提升我国半导体产业自主性与竞争力的警世之钟。
一、美国半导体产业的霸权与危机
作为半导体产业的先行者，美国利用国家权力扶持半导体产业，一方面在国内扶植半导体产业的起步，另一方面，在半导体产业发展成熟并拓展国际市场之际，为其保驾护航。美国半导体产业借助国家护持与经济全球化，在世界范围内形成了牢固的先发优势，其主要体现在技术、金融和市场三个方面。
技术方面，美国掌控着半导体这一技术密集型产业的核心技术环节。在半导体技术链的版图上，美国几乎在设计、制造、封测的每一链条上都多多少少掌握着相对优势，在芯片设计环节更是掌握着绝对优势。芯片设计的EDA三巨头——新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）、明导国际（Mentor Graphics）——全部为美国公司，虽然后者2016年被德国西门子收购，但明导国际的体量远小于前两家，远未能打破美国公司的垄断格局。
金融方面，美国把持着半导体这一资本密集型产业的融资渠道。截止2021年，共有88家注册地位于非美国本土的半导体企业在美国上市，包括晶圆代工巨头台积电、拥有全球领先光刻机的阿斯麦尔等，这些公司都受到美国的金融管控。金融控制使美国对半导体企业的统御摆脱了地理范围的限制，以阿斯麦尔为例，其名义上是荷兰公司，实际上美国资本却占其股权结构的一半。
市场方面，美国控制着半导体这一规模效应型产业的市场需求。芯片生产的终点是厂商采购，而芯片最大的采购方仍然是美国企业。以全球最大的晶圆代工厂台积电为例，2019-2021年，苹果始终是台积电最大的客户，占其交易额的近四分之一，美国企业总体占其交易额的超六成。相比之下，华为海思从其第二大客户跌至谷底，2021年双方已中止交易。
对技术、金融和市场三个支柱的控制力，托举起美国半导体的产业霸权，美国也正通过打压华为、强迫企业交出数据、要求企业回美建厂等政治手腕，淋漓尽致地展现美国的产业霸权。然而，美国产业霸权的阴影下隐藏的是美国半导体制造力的衰退。近二十年来，美国在全球半导体制造业中的比重，从1990年的37%不断下滑至2021年的12%。近年，大国战略竞争与新冠疫情蔓延双层因素叠加，给全球半导体供应链蒙上阴影，芯片短缺成为各国的燃眉之急。白宫发布了供应链百日审查报告，评估了半导体在内的四大产业，明确指出芯片制造是美国半导体产业的短板。因此，美国正实施产业战略以复兴美国半导体制造能力。
二、美国半导体产业的回流与复兴
为弥补半导体制造的短板，美国正大力实施产业战略，一方面，对内系统性地出台产业政策，吸引半导体产业回流，复兴本土制造；另一方面，对外全方位地推行产业外交，构建半导体产业联盟，推广友岸外包。
2022年8月，拜登签署扶持芯片产业的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），这是拜登政府实施产业政策的重要依据。该法案涉及资金约2800亿美元，其中约为半导体产业提供527亿美元补贴，将由四个基金进行调配。该法案还提倡为半导体制造厂提供25%的投资税收抵免，其对半导体制造业的支持力度几乎是史无前例的。不仅如此，法案禁止接受美国资助的企业未来10年在中国新建或扩建先进制程晶圆厂，这一“毒丸条款”尤其将对韩国和中国台湾的三星、SK海力士、台积电三家企业在中国大陆的新增投资产生影响，也将该法案的对华产业竞争属性暴露无遗。
拜登政府围绕半导体的经济外交更为活跃。在多边层面，美国邀请日本、韩国、中国台湾共同组成芯片四方联盟（Chip 4）。其中，日本因希望借此推动本土制造对加入Chip 4，态度较积极；韩国则因对中国市场依存度较高，对加入Chip 4存有顾虑。拜登政府还在双边层面上与这三个经济体单独展开经济外交活动。美日建立的工商伙伴关系（JUCIP）和经济政策协商委员会（经济版“2+2”），都意在加强半导体行业的供应链合作，后者还提议建立新的半导体研发机构。韩国虽然对加入Chip 4态度模糊，但对美国的半导体投资回流战略总体支持。前任总统文在寅曾促成韩国半导体企业在美设厂，拜登任内的首次亚洲之行还高调参观了三星在韩国平泽市的工厂，并发表讲话赞扬三星的对美投资。《芯片和科学法案》生效当月，美众议院议长佩洛西、印第安纳州州长和亚利桑那州州长窜访台湾，都将双方半导体合作作为谈话重点。此外，马来西亚也是美国构建半导体联盟时的重点经略对象，因其拥有完整的半导体封测产业链，2022年5月，两国签署了关于半导体供应链韧性的合作备忘录。
在美国内政外交双管齐下的产业战略下，自2021年以来，来自美国、韩国和中国台湾的半导体企业纷纷宣布在美投资建厂，回流美国的投资总额已经超过千亿美元，亚利桑那州和得克萨斯州成为半导体投资热门目的地。当然，虽然目前看美国的产业战略已初具成效，但利用政治手段重塑产业布局一定程度上违背了市场经济规律，因此美国实施的产业战略尤其是产业政策必然会面临投资回流成本高企、国内政治不确定性、国际盟友利益分歧等诸多困难，其能否实现重建美国半导体制造能力与产业生态的目标，仍前途未卜。
三、结论
自上世纪七十年代至今，美国半导体产业霸权虽然经历了来自日本、欧洲的多轮挑战，却依然稳固屹立。究其原因，源于美国牢牢把握住半导体产业的技术、金融和市场三大霸权支柱。掌握着核心技术、融资渠道和市场需求的美国，如今在大国竞争与新冠疫情的新形势下再度历劫，尽显其半导体制造业的疲弱之态。虽然美国仍处于“号令天下，莫敢不从”的半导体霸主之位，却不得不正视与解决“制造空心，受制于人”的半导体供应链短板。为此，美国内政外交双管齐下，对内实施产业政策，对外推行产业外交，将其产业战略雄心暴露无遗。当然，美国推行产业战略弥补半导体制造业短板还面临着国内成本高企、政府政策摇摆、盟友利益冲突的三重挑战，美国半导体产业霸权将走向衰退还是再度复兴，仍值得长期观察。
（李巍：008vip云顶集团国际关系学院教授、美国研究中心执行主任）
注：本期简报是根据李巍教授于2022年9月22日在008vip云顶集团美国研究论文报告会（第1期）的讲座整理而成
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